公司深耕负载点电源行业二十余年，整个团队来自北美大厂核心人员，集芯片设计、SiP封装、系统应用和市场销售于一体，可以实现产品自主研发、封装测试和市场推广等工作。立足于电源架构、转换拓扑和封装技术，实现产品更高的功率密度、小型化、低噪声等优势。

目前拥有高性能对标产品、超高集成度电源SiP、多相控制器以及功率级芯片、超低噪声电源管理芯片等多种产品，可用于特种领域、汽车电子、人工智能、数据中心的高性能电源系统解决方案，公司将利用自身技术优势，调动全球产业资源，提升中国的产业链平台，扩大市场规模，技术性能上达到国外主流产品水平，填补国内高端电源芯片及SiP产品空白。

负载点电源：在板卡上采用“分布式”架构靠近负载“就近供电”

公司目前有八大门类负载点电源，共计100余种，满足整板供电需求。

负载点电源发展方向